UCIe 是一種開放的小芯片互連協(xié)議，將滿足客戶對可定制封裝要求。UCIe 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟由 AMD、Arm、ASE、Google Cloud、英特爾、Meta、微軟、高通、三星和臺積電十家公司于 2022 年 3 月建立。該聯(lián)盟成立的目的旨在推動 Chiplet 接口規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)化，并已推出 UCIe 1.0 版本規(guī)范。截至IT之家發(fā)稿，UCIe 聯(lián)盟成員已達(dá)到 100 位以上。

　　作為一種開放的 Chiplet 互連規(guī)范，UCIe 定義了封裝內(nèi) Chiplet 之間的互連，以實現(xiàn) Chiplet 在封裝級別的普遍互連和開放的 Chiplet 生態(tài)系統(tǒng)。

　　加入 UCIe 聯(lián)盟后，華邦可協(xié)助系統(tǒng)單芯片客戶(SoC)設(shè)計與 2.5D / 3D 后段工藝(BEOL, back-end-of-life)封裝連結(jié)。

　　據(jù)華邦電子稱，其 3D CUBE 即服務(wù)(3DCaaS，3D CUBE as a Service)可為客戶提供一站式購物服務(wù)，為客戶提供領(lǐng)先的標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品解決方案。

　　除了咨詢服務(wù)外，它還包括 3D TSV DRAM(又名 CUBE)KGD 內(nèi)存芯片和針對多芯片設(shè)備優(yōu)化的 2.5D / 3D 后段工藝(采用 CoW / WoW 技術(shù))，還可獲取由華邦的平臺合作伙伴提供的技術(shù)咨詢服務(wù)。這意味著客戶可輕松獲得完整且全面的 CUBE 產(chǎn)品支持，并享受 Silicon-Cap、interposer 等技術(shù)的附加服務(wù)。

　　“UCIe 規(guī)范將使 2.5D / 3D 芯片技術(shù)在從云端到邊緣的 AI 應(yīng)用中發(fā)揮其全部潛力，”華邦 DRAM 副總裁范祥云表示，“這項技術(shù)在繼續(xù)提高性能以及確保尖端數(shù)字服務(wù)的可負(fù)擔(dān)性方面發(fā)揮著重要作用。”

　　“我們很高興歡迎華邦加入 UCIe 聯(lián)盟，”UCIe 聯(lián)盟主席 Debendra Das Sharma 博士表示，“作為具有 3D DRAM 專業(yè)知識的高性能內(nèi)存解決方案的全球供應(yīng)商，我們期待他們?yōu)檫M(jìn)一步發(fā)展 UCIe 小芯片生態(tài)系統(tǒng)作出貢獻(xiàn)。”