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聯(lián)芯科技LC1860移動終端芯片解決方案

2014-12-03 10:55:58   作者:芯片   來源:通信世界網(wǎng)   評論:0  點擊:


  LC1860采用28nm制程工藝,完整覆蓋TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五種模式,支持全球漫游,最高下行速度可實現(xiàn)150Mbps,其LTE制式與多模能力將充分滿足移動互聯(lián)時代移動終端大數(shù)據(jù)實時傳輸?shù)男枨。LC1860具備領先的LTE Soc芯片架構設計,集成AP與Modem,能大幅提升芯片集成度并降低功耗及成本,有效解決4G時代移動智能終端設計的關鍵環(huán)節(jié),其AP是大小核架構,共有6個ARM A7,其中四個大核一個小核,外加一個輔助核,通過這種架構設計,可以有效降低手機功耗。同時,LC1860采用了全新升級的軟件無線電解決方案,大幅提升了處理器能力并實現(xiàn)雙卡雙待、雙卡單待、雙待雙通,包括2G和4G的雙待雙通,滿足客戶的多種終端需求。1860芯片平臺支持Trustzone技術,全面支持 GP和銀聯(lián)的TEE標準,能積極應對日益增長的移動安全需求,配合國家安全戰(zhàn)略。

  在頻段方面,LC1860采用五模十三頻,本身可支持擴充到五模十七頻,若只支持三模,終端成本可以得到有效的控制;贚C1860平臺,4G智能手機性能將比肩市場上2000元及以上手機配置,根據(jù)定位、客戶結構的不同,LC1860芯片Modem有多種配置可選,目標定價在399~799元。

  此前安兔兔跑分實測中,搭載LC1860的終端在保守配置下,綜合性能跑分已達25558,比擬高通驍龍600,在進一步調優(yōu)主頻和各項參數(shù)后,可以期待LC1860有更加優(yōu)異的表現(xiàn)。

  中國移動總裁李躍表示,今年中移動要將終端成本降至100美元左右,毫無疑問聯(lián)芯科技LC1860將成為推動4G LTE手機快速普及的一大利劍。

  結語

  4G市場一直是大唐電信戰(zhàn)略布局的重中之重,在移動互聯(lián)與寬帶業(yè)務高速發(fā)展的今天,智能手機、智能汽車、智能家居融合趨勢明顯,由此推動包括智慧城市等領域的變革,4G芯片產品將會發(fā)揮不可估量的作用。聯(lián)芯科技包括LC1860在內的終端芯片和解決方案,既符合移動互聯(lián)時代大數(shù)據(jù)實時傳輸?shù)男枨,同時兼具優(yōu)秀的多媒體處理能力,能夠兼顧移動互聯(lián)網(wǎng)市場對智能硬件的要求。

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