今日，中興通訊宣布，其自主研發(fā)的ZX297510 LTE多模芯片平臺(tái)通過(guò)中國(guó)移動(dòng)終端公司品質(zhì)保障部測(cè)試，正式獲得中國(guó)移動(dòng)LTE多模芯片平臺(tái)認(rèn)證，這是國(guó)內(nèi)首款28 nm的LTE多模芯片平臺(tái)通過(guò)該項(xiàng)認(rèn)證，標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)自研LTE多模終端芯片應(yīng)用已經(jīng)達(dá)到業(yè)界一流水平，打破了國(guó)外芯片廠商的長(zhǎng)期壟斷地位，增強(qiáng)了國(guó)內(nèi)芯片核心競(jìng)爭(zhēng)力，將進(jìn)一步推動(dòng)國(guó)內(nèi)LTE終端的發(fā)展和普及。
ZX297510是中興通訊旗下中興微電子自主研發(fā)的第三代終端基帶芯片，是國(guó)內(nèi)首款基于28nm的TD-LTE/LTE FDD/TDS/GSM 商用芯片，其芯片平臺(tái)支持R9 LTE Cat 4、四模十八頻。ZX297510產(chǎn)品范圍可覆蓋LTE MiFi、數(shù)據(jù)卡、CPE、智能機(jī)、通話平板電腦以及各類模塊產(chǎn)品，并支持SoftAP功能，大大降低了客戶整體解決方案的成本。特有的智能機(jī)語(yǔ)音方案可同時(shí)支持SGLTE（Simultaneous GSM and LTE）雙待方案和CSFB（CS Fallback）、VoLTE、SRVCC（Single Radio Voice Call Continuity）單待方案，可以滿足不同客戶需求，縮短產(chǎn)品上市周期�；赯X297510 LTE多模芯片平臺(tái)的終端，一次性通過(guò)了中國(guó)移動(dòng)外場(chǎng)測(cè)試，各項(xiàng)性能指標(biāo)表現(xiàn)優(yōu)異。
中興微電子在國(guó)內(nèi)LTE多模終端芯片的研發(fā)和應(yīng)用上一直處于領(lǐng)先位置。早在2011年2月，就推出了國(guó)內(nèi)首款TD-LTE/TD-S/LTE FDD/GSM 四模芯片ZX297500。中興微電子注重專利布局，申請(qǐng)量逐年上升，截止2014年累計(jì)申請(qǐng)專利已超過(guò)千件。未來(lái)中興微電子將加大投入，在移動(dòng)通訊演進(jìn)技術(shù)TD-LTE、LTE FDD系統(tǒng)基站和終端核心芯片上持續(xù)研發(fā)，確保在移動(dòng)通信領(lǐng)域核心技術(shù)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)的主導(dǎo)地位。
