韓國科學(xué)和ICT部公布了以半導(dǎo)體、顯示器、可充電電池、先進(jìn)移動(dòng)性等戰(zhàn)略技術(shù)為核心的發(fā)展藍(lán)圖。該藍(lán)圖的一個(gè)關(guān)鍵方面涉及政府機(jī)構(gòu)、學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)和知名科技公司(如三星電子和SK海力士等)之間的合作。此外，韓國科學(xué)技術(shù)院(KAIST)和國有研究機(jī)構(gòu)將成為AI半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的核心貢獻(xiàn)者。
韓國政府和主要芯片制造商之間簽署了一份諒解備忘錄，為共同努力確保先進(jìn)半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的尖端發(fā)展制定了框架。
除了專注于人工智能和半導(dǎo)體之外，韓國還著眼于在芯片制造工藝的關(guān)鍵方面實(shí)現(xiàn)自力更生。韓國的目標(biāo)是100%掌握3納米以下超精密芯片制造工藝所需的核心技術(shù)。
為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，韓國政府積極支持國內(nèi)企業(yè)與Applied Materials、ASML和東京電子等知名半導(dǎo)體設(shè)備巨頭建立合作伙伴關(guān)系。
