• 一些技術密集型跨國企業(yè)依靠其產(chǎn)業(yè)引領和技術優(yōu)勢，以知識產(chǎn)權保護之名，行知識產(chǎn)權濫用之實。ID C案和高通案說明知識產(chǎn)權濫用行為應引起高度重視，知識產(chǎn)權濫用的反壟斷規(guī)制將成為執(zhí)法的重要內容。
• 有評論者主張，反壟斷法不應當干涉知識產(chǎn)權的高定價，除非高定價涉及排他行為。該論調基於美國實踐，曲解我國《反壟斷法》。
• 個別國家不通過反壟斷法直接規(guī)制不公平定價，是例外而非“慣例”。不能將個別國家的例外情況標榜成反壟斷規(guī)制的“國際共識”。

　　美國高通公司在無線通信標準必要專利市場和手機芯片市場上占有支配地位，其專利許可費被業(yè)內稱為“高通稅”。近10余年來，高通專利許可模式與芯片銷售模式在歐美韓日及印度等地備受質疑，反壟斷與知識產(chǎn)權糾紛不斷。

　　國家發(fā)改委的高通反壟斷調查源於舉報，始於2013年。發(fā)改委曾突擊搜查高通北京和上海公司，調查手機制造商、芯片制造商和其他相關企業(yè)，高通高層則三次到發(fā)改委接受調查及詢問。2014年7月11日，發(fā)改委披露了高通涉嫌壟斷行為的具體類型，提及高通總裁就該公司涉嫌違反《反壟斷法》的情況及解決路徑與發(fā)改委價格監(jiān)督檢查與反壟斷局官員交換意見。備受矚目的高通反壟斷調查已進入深水區(qū)。

　　高通涉嫌壟斷行為“幾宗罪”

　　高通案是支配企業(yè)涉嫌濫用知識產(chǎn)權，通過價格手段剝削客戶和消費者，排斥競爭、加強支配地位、實現(xiàn)高價的典型。

　　不公平高價許可費

　　高通以手機整機售價作為計算專利許可費的基礎，涉嫌構成《反壟斷法》禁止的“以不公平的高價銷售商品”。

　　手機由芯片組、內存卡、顯示器、電池等大量硬、軟件構成，高通持有的2G、3G、4G標準必要專利全部體現(xiàn)於基帶芯片組。曾有調查稱手機芯片組約占手機總成本的5%至20%。以整機售價為計費基礎，無視高通標準必要專利不能覆蓋手機全部硬、軟件的事實，以及智能手機滿足個性化高附加值需求的趨勢，顯失公平。更荒唐的是，手機廠商的營銷費用、人工費、利潤也要交“高通稅”。

　　免費反許可

　　高通要求與被許可人交叉許可專利，但不向被許可人支付合理對價，涉嫌構成《反壟斷法》禁止的“以不公平的低價購買商品”。

　　免費反許可無視被許可人持有的專利價值，間接抬高了高通專利許可費，打擊被許可人的技術創(chuàng)新。此外，高通通過免費反許可，向客戶提供“安全”的產(chǎn)品，因為所有相關專利都被高通整合，能夠避免專利糾紛，高通芯片自然更受歡迎，而弱勢芯片生產(chǎn)商則難以匹敵。但是，交叉許可的客觀必要性不能成為免費反許可的正當理由。

　　日本公正交易委員會曾於2009年發(fā)布禁令，禁止高通向日本廠商要求免費反許可，指出該行為導致廠商無法主張其知識產(chǎn)權，打擊廠商研發(fā)動力，損害技術市場的公平競爭。

　　對過期專利收費

　　據(jù)報道，高通對被許可方不提供清晰的專利清單，部分過期專利繼續(xù)存在於專利組合中。這導致被許可人為過期專利付費，客觀抬高了專利許可費，涉嫌構成《反壟斷法》禁止的“以不公平的高價銷售商品”。

　　捆綁許可

　　高通將標準必要專利與非標準必要專利捆綁許可，涉嫌構成《反壟斷法》禁止的“沒有正當理由搭售商品”或“附加其他不合理的交易條件”。采取一攬子許可，既不明示過期專利，也不區(qū)分標準必要專利與非標準必要專利，這種模糊的許可方式使捆綁許可成為事實。

　　捆綁許可是高通主張其專利覆蓋整機的前提，使高通將其在標準必要專利市場的優(yōu)勢傳導至非標準必要專利市場，通過事實剝奪被許可人的選擇權，加強了專利組合的整體定價權，導致被許可人為非必要專利支付不必要的許可費。

　　同時，捆綁許可實質排除、限制非必要專利市場的競爭，因為理性的被許可人不會為獲取替代技術而二次付費。

　　捆綁銷售

　　高通將芯片銷售與專利許可相捆綁，廠商不和高通簽訂專利許可協(xié)議就無法購進高通芯片，同樣涉嫌違反《反壟斷法》。該行為將高通在芯片和專利兩個市場上的優(yōu)勢相互傳導，加強其在兩個市場上的支配地位，排斥競爭，實現(xiàn)不公平高價許可費。

　　高通對手機芯片收取低價，擠壓競爭對手利潤空間。競爭者無法像高通一樣靠專利許可收取可觀費用，最終被邊緣化或退出競爭，迫使手機廠商不得不使用高通芯片，轉而加強高通在專利許可市場的支配地位。盡管專利許可費貢獻了高通1/3的營業(yè)額，卻貢獻了70%的凈利潤。

　　業(yè)內人士曾寄望於聯(lián)發(fā)科崛起而牽制高通。但在高通捆綁銷售模式下，即使聯(lián)發(fā)科發(fā)展再快，也是為高通打工，因為聯(lián)發(fā)科芯片無法繞過高通專利。高通要求聯(lián)發(fā)科提供客戶名單和銷量，直接向聯(lián)發(fā)科下游客戶收取專利費。換句話講，不管廠商使用誰的芯片，都逃不掉“高通稅”。

　　2002年在香港舉行的全球3G大會上，高通C E O雅各布曾強硬表態(tài)：“很多廠商希望自己有能力研發(fā)C D MA芯片，可這并不是輕松之舉。最終的結果是 ， 很 多 廠 商 還 是 選 擇 了 高 通 的 芯片。”捆綁銷售可謂功不可沒。

　　韓國公平交易委員會於2009年向高通開出約2.08億美元罰單，因為高通使用條件折扣，將芯片與專利相捆綁，對僅購買高通技術但不購買高通芯片的廠商收取歧視性高許可費。公平交易委員會指出，高通的行為有力排斥芯片競爭者，將其在韓國芯片市場高達98%的份額維持了10余年。