• 小至2.1mm x 2.1mm的可編程語(yǔ)音偵測(cè)和指令識(shí)別解決方案
• 比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品降低高達(dá)三分之二的功\耗
• 在語(yǔ)音被識(shí)別之前，讓處理子系統(tǒng)維持關(guān)閉狀態(tài)以節(jié)約系統(tǒng)功耗
• 增強(qiáng)使用者體驗(yàn)，如：僅擁有者的聲音能啟動(dòng)裝置、維持低功\耗的情況下，提供針對(duì)特定和高頻使用的語(yǔ)音指令近乎零延遲的反應(yīng)速度
• 尺寸極小的解決方案（36球腳、0.35 mm接腳間距、2.1mm x 2.1mm） 可用于超小的移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)裝置

　　CTI論壇（ctiforum）12月19日消息（記者 李文杰）:超低功\耗、小尺寸客制化解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者萊迪思半導(dǎo)體公司 ，宣布推出適用于智慧型手機(jī)和新興的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）裝置的語(yǔ)音偵測(cè)和指令識(shí)別IP。這些IP可在萊迪思的iCE40系列移動(dòng)FPGA中使用，讓供應(yīng)商能在移動(dòng)裝置中實(shí)踐全新的語(yǔ)音啟動(dòng)功\能，并盡可能減少處理器的錯(cuò)誤喚醒以延長(zhǎng)電池最長(zhǎng)使用時(shí)間，增強(qiáng)用戶體驗(yàn)。

　　萊迪思半導(dǎo)體產(chǎn)品線經(jīng)理Joy Wrigley表示，準(zhǔn)確和可靠的語(yǔ)音偵測(cè)和指令識(shí)別功\能對(duì)于當(dāng)今的智慧型手機(jī)和其他移動(dòng)裝置來說是十分重要的，但生活中的各種環(huán)境雜音很容易被誤認(rèn)為是語(yǔ)音指令，使用功\耗驚人的處理器將很快耗盡電池電量，此外，裝置無法正確捕捉指令的話將大幅降低使用者體驗(yàn)。萊迪思低功\耗、近乎零延遲的語(yǔ)音解決方案可解決上述問題，能夠幫助供應(yīng)商增強(qiáng)語(yǔ)音啟動(dòng)功\能的穩(wěn)定性，并延長(zhǎng)電池使用時(shí)間。

　　根據(jù)Gartner公司的分析，快速興起的物聯(lián)網(wǎng)裝置的總量預(yù)計(jì)將在2020年達(dá)到260億臺(tái)。萊迪思最新推出的解決方案是物聯(lián)網(wǎng)裝置的最佳選擇，能夠最大程度降低功\耗并增強(qiáng)感測(cè)器的穩(wěn)定性和效能。

　　關(guān)于萊迪思半導(dǎo)體

　　萊迪思半導(dǎo)體是當(dāng)今瞬息萬變的連結(jié)世界中低功\耗、小尺寸、低成本客制化解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者。無論是為消費(fèi)電子市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)更智慧的終端裝置，為工業(yè)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)智慧的自動(dòng)化應(yīng)用，還是為通訊市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)各種互連，全球的電子產(chǎn)品制造商都可透過采用萊迪思的解決方案獲得最快的產(chǎn)品上市時(shí)間、產(chǎn)品創(chuàng)新以及極具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品差異化特性。