CTI論壇(ctiforum)7月8日消息（記者 郭佳):凌華科技攜手Intel舉辦的“智能：嵌入式模塊化電腦的未來”技術(shù)研討會(huì)于2013年6月21日在北京麗亭華苑酒店圓滿落幕。來自軍工、航空航天、工業(yè)自動(dòng)化控制，醫(yī)療，交通等領(lǐng)域的近150多位行業(yè)用戶參與了這一盛會(huì)，來自凌華科技和Intel的技術(shù)專家與大家分享了嵌入式模塊化電腦的發(fā)展趨勢(shì)、最新的模塊化電腦新規(guī)格SMARC以及第四代Intel® CoreTM家族產(chǎn)品Haswell等相關(guān)技術(shù)，為與會(huì)者帶來一次掌握智能型系統(tǒng)最新技術(shù)資訊與創(chuàng)新機(jī)會(huì)。

智能嵌入式計(jì)算模塊新架構(gòu)SMARC，引領(lǐng)模塊化電腦發(fā)展新時(shí)代

　　凌華科技模塊化電腦產(chǎn)品事業(yè)處副總裁Dirk Finstel先生，與大家分享了模塊化電腦從PC/104到ETX、COM、COM Express經(jīng)歷近30年的歷史發(fā)展過程與未來的發(fā)展趨勢(shì)，并詳細(xì)介紹了最新的模塊化電腦新規(guī)格——SMARC。SMARC是專門針對(duì)AMR或SoC的低功耗模塊化電腦，是一個(gè)多功能的小尺寸計(jì)算機(jī)模塊，非常適合需要超低功耗，低成本和高性能的應(yīng)用。SMARC模塊通常使用基于ARM的系統(tǒng)級(jí)芯片（即SoC，常見于消費(fèi)類電子產(chǎn)品，如平板電腦和智能手機(jī)）。也可使用低功耗x86 SoC和CPU或其他的RISC CPU。SMARC模塊的功率范圍通常在6W以內(nèi)。凌華科技模塊化電腦產(chǎn)品事業(yè)處副總裁Dirk Finstel先生強(qiáng)調(diào)：“凌華科技作為SMARC規(guī)格的倡議者之一，并且在模塊化電腦領(lǐng)域具備20年以上的豐富應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，領(lǐng)先業(yè)界推出了基于SMARC架構(gòu)的模塊化電腦，可以滿足越來越多的智能設(shè)備對(duì)低功耗和小尺寸的嚴(yán)苛要求。”

極具創(chuàng)新的第四代Intel® Core™處理器技術(shù) (Haswell)