隨著智能手機(jī)市場的競爭不斷升溫，產(chǎn)業(yè)鏈集群優(yōu)勢的爭奪正在成為新熱點(diǎn)。近日，有消息稱，聯(lián)想正在擴(kuò)招其IC芯片的設(shè)計團(tuán)隊，到今年年中，聯(lián)想意欲將自己的芯片研發(fā)團(tuán)隊從原本的10人擴(kuò)展到100人左右，其中將在深圳招聘40名工程師，在北京招聘60名工程師，從而擁有自主的智能手機(jī)和平板電腦的芯片設(shè)計能力。對此消息，聯(lián)想方面并未作出官方回應(yīng)，但業(yè)內(nèi)分析人士指出，隨著國產(chǎn)手機(jī)從規(guī)模發(fā)展向品牌發(fā)展轉(zhuǎn)型不斷加速，進(jìn)軍上游產(chǎn)業(yè)爭奪更多市場話語權(quán)正在成為一種趨勢。
國產(chǎn)手機(jī)擴(kuò)張下隱憂漸顯
毫無疑問，2012年對于國產(chǎn)手機(jī)廠商來說是高歌猛進(jìn)的一年。就銷量規(guī)模而言，IDC的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，截至2012年第四季度，中國國內(nèi)手機(jī)市場的銷量前五名中國產(chǎn)手機(jī)廠商已經(jīng)占據(jù)了四席，其中聯(lián)想更是以17.9%的份額在當(dāng)季首度超越三星成為了國內(nèi)智能手機(jī)市場的第一。雖然在就全年的情況來看，三星仍然以17.7%的份額成為了2012年中國智能手機(jī)市場的霸主，但排名第二的聯(lián)想和三星的差距已經(jīng)縮小到了5個百分點(diǎn)之內(nèi)，威脅實(shí)在不小。
在這樣的情況下，聯(lián)想和三星曾經(jīng)火熱的合作關(guān)系開始急轉(zhuǎn)直下。最好的證明是，聯(lián)想手機(jī)的高端K系列原本使用的是三星的Exynos四核處理器，但今年1月CES上聯(lián)想K系列的最新旗艦產(chǎn)品K900則改用了英特爾的雙核處理器。“這種芯片平臺的轉(zhuǎn)換不會是因?yàn)槿翘幚砥鞯墓⿷?yīng)能力問題，不說三星是目前全球第二大的芯片廠商，就連國產(chǎn)的四核平板電腦都普遍使用三星的處理器了，聯(lián)想沒理由拿不到貨，這里面肯定還有其他的原因。”出云咨詢的分析師劉正昊表示，作為三星目前最有威脅的競爭對手之一，聯(lián)想被三星加以限制是很正常的商業(yè)行為，“蘋果過去半年來開始大幅減少對三星顯示屏、處理器的訂單，也還不是因?yàn)槿且呀?jīng)成為了蘋果的最大威脅。”
劉正昊表示，隨著國產(chǎn)手機(jī)的規(guī)模上量，并不斷進(jìn)軍海外市場，上游芯片自主能力缺失的短板效應(yīng)已經(jīng)開始顯現(xiàn)。“高通的芯片雖好，但是專利費(fèi)并不便宜，這對以成本控制見長的國產(chǎn)手機(jī)廠商來說是不小的負(fù)擔(dān)，而且高通高端芯片的供應(yīng)能力嚴(yán)重不足，也對國產(chǎn)手機(jī)廠商在高端發(fā)力會有限制，這種芯片受制于人的現(xiàn)狀對于國產(chǎn)手機(jī)做大做強(qiáng)始終都是一種隱患。”
華為芯片自主模式值得效仿
和聯(lián)想進(jìn)軍智能終端芯片只是傳言的情況相比，華為的步子明顯要邁得大得多。2012年年初，華為就開始在其中高端產(chǎn)品線上采用自主研發(fā)的ARM架構(gòu)的華為海思芯片。對此做法，華為終端的營銷高管直言，擁有自己的芯片設(shè)計部門幫助華為更好地與其他半導(dǎo)體廠商談判，從而有效地降低地產(chǎn)品的成本。事實(shí)上情況也的確如此，同樣是四核芯片，華為采用海思處理器所推出的多款機(jī)型都要比市場上的同樣規(guī)格芯片的洋品牌手機(jī)要便宜得多。
“但是因?yàn)榈鬃赢吘贡容^薄，華為的自主芯片在性能、穩(wěn)定性和產(chǎn)能等很多方面都和專業(yè)的芯片大廠還是有著不小差距的。”資深玩家劉義華對此曾經(jīng)進(jìn)行過一番測試，同樣的四核芯片，華為海思的產(chǎn)品在性能上和三星相比有著不小的差距，和聯(lián)發(fā)科的相比則要貴上不少，“所以目前也只有華為自己在用，并沒有看到其他廠商使用。”但即使如此，劉正昊依然正為華為的芯片自主模式對其他國產(chǎn)廠商具有積極的示范效應(yīng)。“現(xiàn)在手機(jī)行業(yè)的市場格局是類似雙寡頭的，蘋果憑借技術(shù)創(chuàng)新和品牌效應(yīng)攫取利潤、三星則借助全產(chǎn)業(yè)鏈的掌控優(yōu)勢獲得空間，蘋果的模式比較難以復(fù)制，但是效法三星則不是完全沒有可能的。”
而對于在芯片等上游領(lǐng)域進(jìn)行突破的做法，國家有關(guān)政策和部門也是高度支持的。日前，中國工業(yè)和信息化部部長苗圩就在廣州表示，中國正加快發(fā)展現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)體系，重點(diǎn)支持高端芯片，基礎(chǔ)軟件，物聯(lián)網(wǎng)等一批信息技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。而《國務(wù)院關(guān)于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定》也指出，在智能手機(jī)、平板電腦、智能電網(wǎng)、智能交通、智慧城市、三網(wǎng)融合等新興應(yīng)用的強(qiáng)力牽引下，中國半導(dǎo)體芯片市場前景廣闊。
