其中在芯片供應(yīng)方面，報(bào)告指出，從目前運(yùn)營(yíng)商的重點(diǎn)發(fā)展業(yè)務(wù)來(lái)看，云計(jì)算、5G、數(shù)據(jù)中心、終端等業(yè)務(wù)發(fā)展對(duì)芯片需求量較大，尤其是高精度工藝制程芯片。

　　近年受疫情等多方面影響，國(guó)際芯片市場(chǎng)出現(xiàn)了供給不穩(wěn)定、供給周期較長(zhǎng)等現(xiàn)象，對(duì)通信行業(yè)造成一定影響，也成為行業(yè)與企業(yè)共同關(guān)注的重點(diǎn)。

　　云網(wǎng)建設(shè)芯片供應(yīng)市場(chǎng)方面，5G領(lǐng)域：中國(guó)5G建設(shè)保持全球領(lǐng)先水平，2022年中國(guó)5G新建基站88.7萬(wàn)個(gè)，累計(jì)5G基站數(shù)量達(dá)到231.2萬(wàn)個(gè)，占移動(dòng)基站總數(shù)的21.3%。5G基站等設(shè)備所需芯片的供應(yīng)主要來(lái)自中國(guó)國(guó)內(nèi)，占比近90%；而射頻PA等器件由日、歐廠商供應(yīng)。

　　云計(jì)算領(lǐng)域：服務(wù)器芯片的供應(yīng)由于疫情等多方因素受到影響，出現(xiàn)交貨周期延長(zhǎng)等現(xiàn)象。但服務(wù)器作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心底座，更是電信運(yùn)營(yíng)商主要資產(chǎn)面向當(dāng)前數(shù)字化轉(zhuǎn)型大潮下，服務(wù)器市場(chǎng)也將持續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

　　傳輸網(wǎng)領(lǐng)域：傳輸網(wǎng)設(shè)備芯片主要包括DSP（數(shù)字信號(hào)處理）、OTN（光通信）、Frame（成幀芯片）、存儲(chǔ)和CPU。其中，傳輸網(wǎng)設(shè)備中的核心DSP芯片主要由歐美供應(yīng)；存儲(chǔ)芯片則主要來(lái)自美國(guó)和韓國(guó)。2021年，傳輸網(wǎng)設(shè)備整體交付周期延遲1到2周，進(jìn)而對(duì)傳輸網(wǎng)建設(shè)也造成一定影響。

　　終端芯片供應(yīng)市場(chǎng)方面，手機(jī)芯片匯聚先進(jìn)的制程工藝，包括CPU/GPU/存儲(chǔ)/基帶/射頻/電源/WIFI等。其中，CPU和高端射頻芯片供應(yīng)市場(chǎng)主要來(lái)自歐美市場(chǎng)；韓國(guó)是存儲(chǔ)芯片的供應(yīng)主體；基帶芯片主要來(lái)自東亞和北美。當(dāng)前，隨著技術(shù)的成熟和產(chǎn)能的提升，全球范圍內(nèi)手機(jī)芯片的供應(yīng)較為充足。

　　物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域：過去20年全球電信運(yùn)營(yíng)商相繼部署2G、3G、4G、NB-IoT、5G等蜂窩網(wǎng)絡(luò)，給各行業(yè)用戶提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)設(shè)施，而以蜂窩網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)連接的各類物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備都會(huì)采用蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片。2021年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片缺口為2000萬(wàn)片，其中NB-IoT芯片出貨量缺口約800萬(wàn)片，但NB-IoT芯片多在28-90nm之間，可選范圍較多，隨著國(guó)內(nèi)外廠商技術(shù)與產(chǎn)能提升，物聯(lián)網(wǎng)芯片供給將會(huì)逐步恢復(fù)。