12月11日訊，如今的半導(dǎo)體芯片工藝制程越來越先進(jìn)了，今年三星量產(chǎn)了3nm工藝，臺積電的3nm也蓄勢待發(fā)，明年就會是3nm的高光時(shí)代，2024到2025年則是2nm工藝量產(chǎn)。

　　我們知道，先進(jìn)工藝生產(chǎn)出來的芯片性能更強(qiáng)大，能效也更好，但這也不是沒有代價(jià)的，最大的麻煩就是燒錢，不僅是3nm、2nm工廠建設(shè)需要200億美元以上的資金，哪怕是AMD、NVIDIA、蘋果、高通這樣的芯片設(shè)計(jì)公司，開發(fā)一款芯片的成本也會越來越高。

　　在前不久的IEDM會議上，Marvell公司公布了一些數(shù)據(jù)，援引IBS機(jī)構(gòu)分析了各個(gè)工藝下芯片開發(fā)成本，其中28nm工藝只要4280萬美元，22nm工藝需要6300萬美元，16nm工藝需要8960萬美元。后面的先進(jìn)工藝開發(fā)成本就直線上漲，7nm需要2.486億美元，5nm需要4.487億美元，3nm需要5.811億美元，而2nm工藝需要的開發(fā)資金是7.248億美元，人民幣約合50億。

　　也就是說，如果某家公司想要自己搞一款先進(jìn)工藝芯片，比如2nm處理器，不說設(shè)計(jì)周期要幾年時(shí)間，光是投入的資金就得50億元。這還不算生產(chǎn)的費(fèi)用，2nm代工價(jià)格現(xiàn)在還沒有，但是3nm工藝就要2萬美元以上了，漲價(jià)25%。照這樣發(fā)展下去，未來2nm的CPU及顯卡就算能做出來，成本也會一路上漲，在這個(gè)方向上已經(jīng)沒有退路了。