美國(guó)應(yīng)用材料集團(tuán)總裁Prabu Raja表示，印度正在成為半導(dǎo)體封裝和組裝的主要中心。這將為該行業(yè)奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，為該國(guó)進(jìn)入更具挑戰(zhàn)性且成本更高的半導(dǎo)體制造奠定基礎(chǔ)。
“封裝是即將發(fā)生的下一個(gè)重大轉(zhuǎn)變，這是正確的道路。”Prabu Raja在接受采訪時(shí)表示。
印度總理莫迪一直大力推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，包括在近兩年前推出了一項(xiàng)100億美元的基金來(lái)吸引芯片制造商。更廣泛地說(shuō)，他概述了創(chuàng)建強(qiáng)大的科技制造業(yè)的雄心——“印度制造”，此舉已經(jīng)吸引了蘋果供應(yīng)商的投資。
印度總理莫迪表示，隨著富士康、AMD等跨國(guó)公司宣布投資計(jì)劃，印度希望成為半導(dǎo)體行業(yè)和世界芯片制造商值得信賴的合作伙伴。
美光科技正在莫迪政府的財(cái)政激勵(lì)下，在西部古吉拉特邦建立一家耗資27.5億美元的半導(dǎo)體組裝和測(cè)試工廠。應(yīng)用材料公司上個(gè)月表示，將在四年內(nèi)投資4億美元，在班加羅爾建立新的工程中心。該公司已經(jīng)在該市設(shè)有一個(gè)研究中心。
美國(guó)芯片制造商AMD還表示，未來(lái)五年將在印度投資約4億美元，并將在班加羅爾科技中心建立其最大的設(shè)計(jì)中心，且在五年內(nèi)創(chuàng)造3000個(gè)新的工程職位。鴻海董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉表示，將在未來(lái)5年內(nèi)投資20億美元，但未透露細(xì)節(jié)。
Prabu Raja表示，雖然該公司尚未在印度組裝芯片制造設(shè)備，但將利用新中心與供應(yīng)商和合作伙伴合作開發(fā)新產(chǎn)品。
制造半導(dǎo)體極具挑戰(zhàn)性且成本高昂，臺(tái)積電和三星電子等領(lǐng)先企業(yè)已成為半導(dǎo)體制造商，幾十年來(lái)完善他們的專業(yè)技能。Prabu Raja表示，印度可以通過(guò)封裝等工藝開始進(jìn)軍芯片制造，其中包括將電路安裝到硅晶圓或芯片上。
“過(guò)去幾年，人們對(duì)印度的信心有所上升，”Prabu Raja說(shuō)。“如果你看看硅谷的全球半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，就會(huì)發(fā)現(xiàn)有很多印度人。來(lái)到印度的公司可能會(huì)結(jié)合使用來(lái)自全球中心和印度的人才。”
