據報道,消息人士稱,隨著臺積電4月下調全年營收預估,以及其他主要芯片制造商調整生產擴張步伐和資本支出,半導體制造設備和材料供應商開始受到市場放緩的影響。
“晶圓代工被普遍認為是半導體行業(yè)好轉的最終指標,晶圓代工庫存預計將在第二季度耗盡,并在第三季度完全恢復。但盡管如此,臺積電下半年的增長似乎不如預期,半導體設備和材料已經開始反映出市場的低迷。”消息人士說道。
據悉,ASML、應用材料、東京電子、KLA和其他主要設備制造商保持穩(wěn)定的收入表現,但對即將到來的季度和未來的增長勢頭變得謹慎和保守。消息人士稱,美國的出口禁令將繼續(xù)收緊,未來的控制將更加嚴格,給這些關鍵設備制造商的運營帶來壓力。
近日國際半導體產業(yè)協會(SEMI)也預估今年全球半導體制造設備銷售額恐下滑至至874億美元,年減18.6%。其中受終端需求疲軟影響,晶圓代工及邏輯用設備銷售額將減少6%。SEMI指出,因消費者和企業(yè)對存儲器需求低迷,動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)設備銷售額將減少28%,閃存存儲器(NAND Flash)設備銷售額將減少51%。