報告顯示，去年全球非存儲半導(dǎo)體市場的總規(guī)模去年為 593 萬億韓元(當(dāng)前約 3.27 萬億元人民幣)。按地區(qū)來看的話，美國占據(jù)主導(dǎo)地位，占 54.5%，其次是歐洲(11.8%)、中國臺灣地區(qū)(10.3%)、日本(9.2%)和中國大陸(6.5%)。
據(jù)稱，韓國的市場份額僅為 20 萬億韓元，占比 3.3%，在全球主要半導(dǎo)體價值鏈參與者中排名墊底。
去年韓國的非存儲半導(dǎo)體總銷售額達 1510 億美元(當(dāng)前約 1.1 萬億元人民幣)，其中三星電子占據(jù)了最大的份額，達到 1120 億美元(73.9%)，其次是 LX Semicon 公司(170 億美元，11.2%))以及 SK Hynix(8.9 億美元，5.9%)。
在系統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)域，各個地區(qū)顯然都有自己的競爭優(yōu)勢和戰(zhàn)略定位，其中美國壟斷了大部分市場，包括集成電路(IC)、CPU、AP、無線、GPU 以及 FPGA。
相對來說，歐洲專注于汽車和工業(yè)機器人的 MCU 領(lǐng)域以及光學(xué)和非光學(xué)傳感器;日本在汽車和精密機械的分立半導(dǎo)體和 MCU 方面具有競爭優(yōu)勢;而中國臺灣地區(qū)則在智能手機、平板電腦和個人電腦的零部件方面表現(xiàn)出色;中國大陸擁有廣泛的制造業(yè)組合和多樣化的零部件。
