● 高通擴(kuò)大了其基帶芯片收入份額的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，以62%的收益份額排名第一，其次是聯(lián)發(fā)科(26%)和三星LSI(6%)。

　　● 高端5G芯片的更高的組合使基帶芯片平均售價(jià)(ASP)上漲了30%。

　　● 5G基帶芯片出貨量年同比持平，但5G收益增長(zhǎng)24%。

　　● 小米、OPPO和vivo積累了大量中端5G基帶芯片庫(kù)存，并在過去3個(gè)季度一直在努力清空庫(kù)存。由于來(lái)自中國(guó)OEM廠商的出貨量減少，4G基帶芯片出貨量在該季度下降了18%。

　　● 臺(tái)積電在基帶芯片客戶中的吸引力下降，甚至在7nm/6nm領(lǐng)先節(jié)點(diǎn)上利用率不足。另一方面，Samsung Foundry推出了高通新款超薄調(diào)制解調(diào)器X65，這款調(diào)制解調(diào)器在iPhone 14系列中亮相，支持衛(wèi)星通信。

　　● 受iPhone 14客戶訂單和安卓高端市場(chǎng)的推動(dòng)，高通的收入份額領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)有所擴(kuò)大。高通收益增長(zhǎng)24%，但出貨量下降了14%。就出貨量而言，該公司在手機(jī)和非手機(jī)市場(chǎng)都表現(xiàn)疲軟。此外，由于客戶庫(kù)存調(diào)整，高通在高端市場(chǎng)增速放緩。

　　● 三星LSI的Exynos基帶芯片出貨量同比下降，但該公司的中端4G/5G基帶芯片增長(zhǎng)良好。此外，該公司還受益于向谷歌的Pixel系列智能手機(jī)供應(yīng)5G芯片，該系列智能手機(jī)在本季度的出貨量大幅增長(zhǎng)。三星在高端市場(chǎng)不敵高通，因此將重點(diǎn)轉(zhuǎn)向了中端市場(chǎng)。

　　● 聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片出貨量受到重創(chuàng)，其基帶芯片收入同比下降4%。此外，受中國(guó)客戶調(diào)整的影響，該公司2022年Q3的5G基帶出貨量環(huán)比下降24%。因此，該公司在2022年下半年失去了5G市場(chǎng)份額。但聯(lián)發(fā)科Dimension 9000/8000系列芯片大受歡迎。

　　● 紫光展銳出貨量下降了19%，但其LTE基帶出貨量實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)健的兩位數(shù)增長(zhǎng)。Tier 1的客戶訂單和非手機(jī)業(yè)務(wù)推動(dòng)了該公司LTE業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)。然而，紫光展銳尚未在5G領(lǐng)域取得成就。

　　● 非手機(jī)芯片公司Sequans、Nordic Semi、ASR Micro、GCT、Altair     (Sony)等在該季度取得了喜憂參半的業(yè)績(jī)。北歐半導(dǎo)體出貨量環(huán)比增長(zhǎng)，而ASR Micro受到了重創(chuàng)。非手機(jī)芯片出貨量在基帶芯片總出貨量中占了兩位數(shù)的比例，并在汽車、物聯(lián)網(wǎng)、固定無(wú)線接入、蜂窩平板電腦、可穿戴設(shè)備、筆記本電腦等的推動(dòng)下提供了增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。

　　TechInsights表示，基帶市場(chǎng)在更好的組合的推動(dòng)下，盡管出貨量增長(zhǎng)疲軟，但仍發(fā)展向好。即使5G出貨量增長(zhǎng)也有所放緩，然而，像印度這樣的新興市場(chǎng)提供了增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。在庫(kù)存減少和需求恢復(fù)的推動(dòng)下，基帶芯片市場(chǎng)將在2023年下半年有所緩解。