CPO追光者眾
據了解，CPO(Co-packaged Optics)，即光電共封裝，是指將網絡交換芯片和光模塊共同裝配在同一個插槽上，形成芯片和模組的共封裝。CPO技術可以使芯片的集成度更高、性能更穩(wěn)定，同時降低封裝成本、提高封裝效率。
當前，AI產業(yè)高速發(fā)展顯著拉動了相關算力需求。由于CPO技術能夠實現(xiàn)高算力場景下的低能耗、高能效，被業(yè)界視為算力時代的關鍵基礎設施，將對以ChatGPT為代表的大模型的發(fā)展起到重要的支撐作用，受到資本市場的熱烈追捧。
胡勝磊表示，CPO技術追光者眾，其應用正從交換設備，逐步走向封裝內芯片與芯片之間。交換設備之間互聯(lián)、算力設備之間互聯(lián)以及芯片互聯(lián)硬件資源池化是該技術的三大應用場景。
LPO另辟蹊徑
值得注意的是，盡管CPO技術市場前景廣闊，可要真正實現(xiàn)產品的批量應用，路還很長。胡勝磊分析道：“局部芯片變大，增幅小于容量的倍增，OE集成度增加。這將促使封裝創(chuàng)新，但產品應用需克服來自熱管理、光纖管理、可靠性、端面耦合等方面的諸多挑戰(zhàn)。”
在此背景下，VCSEL based CPO與LPO正成為CPO的有力競爭者。
目前，CPO產品大都基于硅光方案，但是VCSEL在較短連接距離的場景擁有顯著的成本與功耗優(yōu)勢。此外，VCSEL based CPO還可利用Serdes直驅VCSEL，支持DC-DC多通道串聯(lián)Bias供電，實現(xiàn)垂直方向并行光學耦合，功耗/位維持在2~3pj/bit。
同時，LPO(Linear-drive Pluggable Optics)，即線性驅動可插拔光模塊，正從概念走向實用。LPO具備低功耗、低延遲、低成本、可熱插拔四大優(yōu)點。其中，可熱插拔特性使得LPO可靠性高，維護方便，并可以利用現(xiàn)有成熟的光模塊供應鏈，這是該技術受到企業(yè)青睞的一大原因。公開數據顯示，LPO和交換機參數雙向調參已經可以實現(xiàn)較為優(yōu)越的性能。
“VCSEL LPO方案可用在112G AOC產品上，硅光LPO方案在112G的光模塊上具備一定的應用前景。”胡勝磊表示，騰訊除了對上述技術保持關注，還提出了全新的onehalf dsp可插拔光模塊硬件架構，呼吁行業(yè)推出與LPO可競爭的1/2 retimer芯片，同時可支持有源銅纜場景應用。
據介紹，onehalf架構的光模塊結合數字和模擬的優(yōu)勢，各項指標上均為“折中”狀態(tài)，兼顧成本、性能、風險，支持與通用標準PAM4模塊互通，均存在優(yōu)于現(xiàn)有鏈路連接的情況，不存在“弱-弱”對傳鏈路。
