2021 AMD-TYAN線上研討會(huì)于5月13日順利召開，AMD和TYAN的兩位講師，為大家?guī)鞟MD與TYAN最新服務(wù)器產(chǎn)品和技術(shù)介紹，并分享了多種產(chǎn)品在大型數(shù)據(jù)中心、石油天然氣勘探，挖礦和在影音串流媒體服務(wù)行業(yè)等應(yīng)用。通過鏈接或掃描下方二維碼可回看本次研討會(huì)精彩內(nèi)容：http://bjdch123.gensee.com/webcast/site/vod/play-453d29ed67ad4cfc9383c11109f72bb8
AMD高級(jí)工程師任慶賢在研討會(huì)上著重介紹了第三代AMD EPYC? 7003 系列處理器的各項(xiàng)產(chǎn)品特色，包括單核超高性能，更高的HPC性能，更快的云計(jì)算，超高性價(jià)比以及各項(xiàng)數(shù)據(jù)保護(hù)為客戶提供安全保障。而TYAN高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理張猷龍也介紹了TYAN搭載第三代AMD EPYC處理器的最新服務(wù)器特色及優(yōu)勢(shì)，讓客戶在HPC,云計(jì)算以及數(shù)據(jù)中心建設(shè)上獲得更多及更好的數(shù)據(jù)，帶來更好的業(yè)務(wù)成果。
TYAN的Transport CX產(chǎn)品線系列專為需要大量系統(tǒng)內(nèi)存和快速數(shù)據(jù)處理的云端和數(shù)據(jù)分析應(yīng)用而設(shè)計(jì)。Transport CX GC79-B8252和Transport CX GC79A-B8252 皆為1U雙路服務(wù)器平臺(tái)，適用于各種基于內(nèi)存計(jì)算的高密度數(shù)據(jù)中心部署。兩款平臺(tái)擁有32個(gè)DDR4 DIMM插槽、2個(gè)標(biāo)準(zhǔn)PCIe Gen.4 x16擴(kuò)展槽和一個(gè)OCP 3.0 網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)充子卡插槽，GC79-B8252平臺(tái)提供4個(gè)3.5寸SATA和4個(gè)2.5寸 NVMe快拆式熱插拔硬盤支架，GC79A-B8252平臺(tái)則提供了12個(gè)最多可支持NVMe U.2的2.5寸快拆式熱插拔硬盤支架。
Transport CX GC68-B8036-LE和Transport CX GC68A-B8036皆是高性價(jià)比的單路運(yùn)算服務(wù)器平臺(tái)，在1U空間中提供16個(gè)DDR4 DIMM內(nèi)存插槽，2個(gè)PCIe Gen.4 x16擴(kuò)展槽和1個(gè)OCP 2.0網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展子卡插槽。GC68-B8036-LE提供4個(gè)3.5寸 SATA和4個(gè)2.5寸 NVMe快拆式熱插拔硬盤支架，能兼顧運(yùn)算及數(shù)據(jù)儲(chǔ)存空間的需求；GC68A-B8036則提供12個(gè)2.5寸快拆式硬盤支架，可支持12個(gè)NVMe U.2,能滿足高性能存儲(chǔ)應(yīng)用的需求。
Transport CX TN73-B8037-X4S是一款2U多節(jié)點(diǎn)服務(wù)器平臺(tái)，搭配四個(gè)前抽式運(yùn)算節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)。每個(gè)運(yùn)算節(jié)點(diǎn)支持一個(gè)AMD EPYC 7003系列處理器、4個(gè)2.5寸快拆式NVMe/SATA硬盤支架、8個(gè)DDR4 DIMM插槽、3個(gè)內(nèi)部冷卻風(fēng)扇、2個(gè)標(biāo)準(zhǔn)PCIe Gen.4 x16擴(kuò)展槽、2個(gè)內(nèi)置NVMe M.2插槽和1個(gè)OCP 2.0網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展子卡插槽。該平臺(tái)是專為高密度數(shù)據(jù)中心布署，并針對(duì)具有大量節(jié)點(diǎn)的橫向擴(kuò)展應(yīng)用所設(shè)計(jì)。
搭配AMD EPYC 7003 系列處理器的TYAN Transport HX產(chǎn)品線系列，在超級(jí)計(jì)算和深度學(xué)習(xí)方面提供領(lǐng)先的運(yùn)算能力。Transport HX TN83-B8251 是一款為2U 4-GPU服務(wù)器，配置雙路CPU及8個(gè)3.5寸熱插拔SATA 或NVMe U.2快拆式熱插拔硬盤支架。該平臺(tái)可支持多達(dá)4張PCIe Gen.4雙寬GPU卡和兩張PCIe Gen.4 x16高速網(wǎng)卡，藉由GPU具備大量運(yùn)算核心的特性，來增強(qiáng)高性能計(jì)算和深度學(xué)習(xí)性能。
Transport HX TS75-B8252 和 Transport HX TS75A-B8252 是針對(duì)高性能計(jì)算和虛擬化應(yīng)用優(yōu)化的2U雙路服務(wù)器平臺(tái)，均支持32組DIMM插槽及多達(dá)9個(gè)PCIe Gen.4擴(kuò)展槽。其中TS75-B8252提供12個(gè)3.5寸熱插拔SATA快拆式硬盤支架，其中4個(gè)槽位可依系統(tǒng)配置支持NVMe U.2設(shè)備；TS75A-B8252則提供26個(gè)2.5寸熱插拔SATA快拆式硬盤支架，其中8個(gè)槽位可依系統(tǒng)配置支持NVMe U.2設(shè)備。
TYAN Transport SX產(chǎn)品線系列是為存儲(chǔ)應(yīng)用提供大量I/O和內(nèi)存帶寬而設(shè)計(jì)。Transport SX TS65-B8253是一款適用于各種數(shù)據(jù)中心和企業(yè)部署的2U混合軟件存儲(chǔ)服器平臺(tái)，支持AMD EPYC 7003系列處理器、16個(gè)DDR4 DIMM插槽和7個(gè)標(biāo)準(zhǔn)PCIe Gen.4擴(kuò)展槽。此平臺(tái)配備了高達(dá)2個(gè)10GbE和2個(gè)GbE網(wǎng)絡(luò)端口，12個(gè)前置3.5寸快拆式熱插拔硬盤支架，最高可支持4個(gè)NVMe U.2,2個(gè)后置2.5寸快拆式熱插拔硬盤支架則可做為系統(tǒng)開機(jī)盤使用。
關(guān)于TYAN
TYAN為神云科技旗下之高階服務(wù)器領(lǐng)導(dǎo)品牌，隸屬于神達(dá)投控 （TSE:3706）。TYAN致力于高階X86 及X86-64位服務(wù)器/工作站主板與服務(wù)器解決方案之設(shè)計(jì)制造，產(chǎn)品營(yíng)銷于世界各地的OEMs、VAR、系統(tǒng)整合商及零售通路。TYAN提供可擴(kuò)展性、整合化且值得信賴的全系列服務(wù)器及主板方案，應(yīng)用于高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、巨量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)及安全性設(shè)備等市場(chǎng)，協(xié)助客戶維持領(lǐng)先地位。更多信息請(qǐng)?jiān)旈喚W(wǎng)站，神達(dá)投控網(wǎng)站：https://www.mitac.com/zh-CN;TYAN品牌網(wǎng)站 http://www.tyan.com/index/CN/
AMD 、AMD Arrow設(shè)計(jì)、EPYC及其組合為Advanced Micro Devices, Inc的商標(biāo)
