在今天舉行的聯(lián)芯科技28nm商用成果匯報會上，記者了解到，在國內(nèi)率先推出28nm LTE SoC的聯(lián)芯LC1860之后，3月即被小米用于紅米2A手機(jī)，這款手機(jī)以其出眾的高性價比，當(dāng)日即實(shí)現(xiàn)銷量破百萬。截至目前，紅米2A在國內(nèi)千元級智能手機(jī)市場上一直保持著銷量領(lǐng)先的勢頭。
聯(lián)芯科技總經(jīng)理錢國良表示，搭載聯(lián)芯LC1860的紅米2A很快就會登上千萬級的銷售排行榜。
LC1860：4G中國芯代表
在移動通信領(lǐng)域，一項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)的商用黃金期一般在5-8年。由此可以預(yù)見，4G的黃金期至少會延續(xù)至2020年。與此同時，支撐4G商用的28nm工藝芯片的生命周期也在4-5年左右，兩個產(chǎn)業(yè)生命周期將長時間交疊。這樣的長周期給國產(chǎn)28nm芯片提供了戰(zhàn)略性發(fā)展機(jī)遇，得以在最短時間內(nèi)縮小與全球領(lǐng)先水平之間的差距。
聯(lián)芯科技LC1860采用28nm工藝，支持LTE-TDD/LTEFDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，可以幫助終端消費(fèi)者實(shí)現(xiàn)從3G到全部兩種4G制式的無縫遷移，對TD-LTE的大規(guī)模商用和移動互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展也具有重要的推動作用，有助于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)良性互動和轉(zhuǎn)型升級。
據(jù)錢國良介紹，LC1860正式上市于2014年第三季度，是國內(nèi)首顆面向公開市場商用的28nm4GSoC芯片。
“LC1860采用業(yè)界領(lǐng)先的軟件無線電技術(shù)(SDR)，無論從技術(shù)水平還是創(chuàng)新質(zhì)量的角度來看，LC1860都堪稱首屈一指，一經(jīng)上市就得到全球領(lǐng)先終端廠商的支持，取得了良好的市場成績。”錢國良介紹。
與小米共創(chuàng)手機(jī)新國貨
由于身具4+1核CPUCortexA7架構(gòu)、雙核GPUMali T 628、Trustzone安全架構(gòu)等等特性，LC1860很快就被多家客戶大規(guī)模采用，紅米手機(jī)2A便是其中的之佳作。
對于與小米之間的合作，錢國良認(rèn)為，聯(lián)芯科技在核心技術(shù)及專利上的積累，能幫助客戶大大減少知識產(chǎn)權(quán)方面的麻煩，并擴(kuò)充和完善像小米這樣的大客戶的供應(yīng)鏈生態(tài)體系，更能幫助客戶在高性價比手機(jī)市場上進(jìn)一步擴(kuò)大戰(zhàn)果，奠定市場領(lǐng)先優(yōu)勢。
“小米的商用規(guī)模及強(qiáng)大的渠道，也為聯(lián)芯科技的芯片產(chǎn)品提供了良好的市場應(yīng)用環(huán)境。”錢國良說。
趕來助陣的小米公司董事長兼CEO雷軍表示，在聯(lián)芯科技LC1860芯片的支持下，小米打造了硬件性能和性價比都非常出色的紅米手機(jī)2A，消費(fèi)者只需花費(fèi)不到500塊就能享受到4G智能手機(jī)的方便實(shí)用。
“紅米手機(jī)的定位就是物美價廉的千元智能機(jī)，我們希望與包括聯(lián)芯科技在內(nèi)的供應(yīng)鏈合作伙伴一起，進(jìn)一步緊密合作，打造品質(zhì)一流的新國貨。”雷軍說。
越做越強(qiáng)“中國芯”
在全球信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)中，集成電路是關(guān)鍵核心，也是重要的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，關(guān)系到一個國家的信息安全。而“4G+28nm”智能終端芯片的推出，標(biāo)志著大唐電信集團(tuán)正在向“強(qiáng)芯”的目標(biāo)邁進(jìn)。
“中國自己的芯片自主可控，在技術(shù)層面可以保障我國信息安全，在經(jīng)濟(jì)角度可以為產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來巨大商機(jī)。”大唐電信集團(tuán)董事長、總裁真才基表示。
錢國良告訴記者，LC1860芯片不僅可以應(yīng)用于智能手機(jī)、智能汽車、智能家居，還可以廣泛地應(yīng)用于機(jī)器人、工業(yè)自動化設(shè)備等領(lǐng)域，為“互聯(lián)網(wǎng)+”進(jìn)入工業(yè)4.0時代提供核心引擎。目前聯(lián)芯科技除了與小米有合作外，與中興、阿里、優(yōu)思等企業(yè)也有密切的合作關(guān)系，能夠很好地支持阿里的YunOS等操作系統(tǒng)，與獨(dú)立設(shè)計(jì)公司(IDH)的合作也在陸續(xù)展開。
據(jù)了解，市場上還有一些安全手機(jī)、老人機(jī)等特殊終端采用了LC1860芯片方案的產(chǎn)品。在一些有特殊需求的通信領(lǐng)域，聯(lián)芯科技還推出了衛(wèi)星終端、集群終端等方案。在智能車載領(lǐng)域，聯(lián)芯科技SoC芯片已經(jīng)打開了市場，推出了OBD模塊、中控板、智能后視鏡、行車記錄儀、導(dǎo)航信息終端等產(chǎn)品方案。通過與運(yùn)營商、互聯(lián)網(wǎng)或車載終端廠商的合作，很多產(chǎn)品已經(jīng)獲得了市場的認(rèn)可。
“基于聯(lián)芯科技方案的OBD模塊、車載中控等車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，成功中標(biāo)了2014年中移動車載終端項(xiàng)目，數(shù)量達(dá)百萬臺。”錢國良說。
3S戰(zhàn)略
面向未來，錢國良提出了3S+IoT的戰(zhàn)略：在保證智能手機(jī)市場影響力的同時，深入拓展智能車載和智能家居市場。
“未來隨著智能終端對外圍芯片技術(shù)的不斷集成，聯(lián)芯科技還將加速拓展Connectivity連接芯片、MEMS傳感芯片技術(shù)，并在車聯(lián)網(wǎng)、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)等這些領(lǐng)域進(jìn)行更深入的拓展。”錢國良說。
在智能終端領(lǐng)域，聯(lián)芯科技將推出新一代智能手機(jī)芯片產(chǎn)品，滿足移動運(yùn)營商對LTECACat6終端的需求，并布局未來的5G/14nm芯片演進(jìn)，推動國內(nèi)智能終端芯片進(jìn)入“5G+14nm”時代，為終端用戶帶來更好的體驗(yàn)、更低的成本。同時，聯(lián)芯科技還將基于智能手機(jī)芯片，向安全終端、特通終端、行業(yè)POS機(jī)等重要行業(yè)市場擴(kuò)展，提供芯片及整機(jī)解決方案。
在智能家居領(lǐng)域，聯(lián)芯基于SOC芯片與合作廠商一起拓展OTT市場，為佳通用戶提供移動互聯(lián)和信息娛樂設(shè)備。
此外，聯(lián)芯的SoC芯片由于采用了SDR平臺技術(shù)，同時擁有超強(qiáng)的CPU、GPU處理能力和4G通信能力，非常適合特殊領(lǐng)域產(chǎn)品的開發(fā)和定制系統(tǒng)，如無人機(jī)、智能制造、工業(yè)機(jī)器人等新興領(lǐng)域，為中國的“中國制造2025”和“互聯(lián)網(wǎng)+”戰(zhàn)略發(fā)展提供核心引擎。
