蘋果新款iPhone預計8月中下旬量產(chǎn)并在第3季度問世。目前臺灣地區(qū)的零組件供應廠商已開始備貨，包括鴻海、大立光、日月光等指標性大廠下半年營運動能可期。

　　市場人士估計預估，新款iPhone將在8月中下旬開始量產(chǎn)，預估第3季度問世。

　　新款iPhone預計有4.7英寸和5.5英寸兩款機種，沒有4英寸的機種。4.7英寸和5.5英寸供貨比重約2比1。今年新iPhone出貨量預期可達8000萬支到9000萬支。

　　市場研究機構(gòu) TrendForce報告預估，新iPhone出貨量占今年整體iPhone出貨將超過35%，第3季度開始出貨，單季出貨可達2400萬支，第4季度出貨放大，預估可超越5000萬支。

　　據(jù)報道，為了應對新iPhone的拉貨動能，臺廠供應鏈從零組件到組裝代工都已開始采取行動。業(yè)者指出，針對新iPhone，相關(guān)芯片零組件供應鏈已開始鋪貨，后段封裝測試服務也準備好蓄勢待發(fā)。

　　從組裝代工來看，凱基投資顧問分析師郭明錤預期，鴻海因產(chǎn)能較大，且組裝良率較佳，可望取得新款iPhone約60%到70%供貨比重，有利下半年營運動能。

　　從光學鏡頭來看，市場傳出新iPhone后鏡頭畫素規(guī)格可能大幅提升到1200萬畫素，且有可能搭載雙鏡頭，臺廠大立光有可能成為最大贏家。

　　在功能應用部分，市場預期，新iPhone持續(xù)內(nèi)建指紋辨識功能，Touch ID辨識率將大幅提升。郭明錤預估，新iPhone也將支持手勢控制功能。

　　新iPhone可望繼續(xù)支持行動支付功能，結(jié)合Touch ID推廣Apple Pay，持續(xù)內(nèi)建近距離無線通信芯片(NFC)功能。

　　新iPhone持續(xù)追求輕薄短小設計，內(nèi)建芯片和模塊整合度要求高，加上指紋辨識芯片設計，系統(tǒng)級封裝(SiP)滲透率可望大幅增加，手勢控制功能也將帶動微機電(MEMS)封裝需求大幅躍升。

　　后段封測臺廠可望透過間接提供服務，搭上新iPhone順風車。包括日月光、頎邦、京元電、欣銓、景碩、精材、F-訊芯、硅品等，都有可能進補。

　　從內(nèi)存來看，TrendForce指出，新iPhone行動式內(nèi)存可望升級，新iPhone可提升今年NAND型閃存(NAND Flash)的消耗量。市場預期，力成內(nèi)存封測可間接受惠。

　　對于市場推測的新iPhone是否有可能采用藍寶石屏幕這一問題。郭明錤表示，若落摔測試問題解決順利，預計5.5英寸新款iPhone有可能搭配藍寶石表面玻璃的限定數(shù)量版本。

　　若5.5英寸新款iPhone限定數(shù)量采用藍寶石玻璃，主要供貨商來自中國大陸的藍思科技和伯爾尼光學。

　　報道最后提醒稱，整體而言，臺灣地區(qū)的電子代工服務(EMS)、半導體和后段封測、光學鏡頭等工廠，通過供應服務和產(chǎn)品給主要客戶這種方式有可能持續(xù)打進新iPhone供應鏈，不過，他們需留意來自大陸供應鏈的崛起對其他零組件臺灣地區(qū)廠商的競爭排擠效應。