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4G商戰(zhàn)怎樣從終端挖掘市場痛點(diǎn)

2014-08-05 09:06:23   作者:   來源:飛象網(wǎng)   評論:0  點(diǎn)擊:


  在中國移動(dòng)集團(tuán)大力推進(jìn)TD-LTE網(wǎng)絡(luò)發(fā)展時(shí),隨著FDD試驗(yàn)網(wǎng)牌照的發(fā)放,“后起之秀”中國電信和中國聯(lián)通相繼在獲批在十多個(gè)城市開展LTE混合組網(wǎng)試驗(yàn),這也為連續(xù)幾個(gè)月欠缺“高潮”的國內(nèi)通信業(yè)注入了一針強(qiáng)心劑。

  其實(shí)在FDD試驗(yàn)網(wǎng)牌照頒發(fā)之前,多個(gè)城市已經(jīng)開始建設(shè)FDD試驗(yàn)網(wǎng)已是半公開的事實(shí),加上中國移動(dòng)已“飛速”建設(shè)的幾十萬個(gè)TD-LTE基站,三大運(yùn)營商在4G終端和業(yè)務(wù)市場開戰(zhàn)之前鋪墊的網(wǎng)絡(luò)條件,和中國移動(dòng)短時(shí)間內(nèi)攻破的1300萬4G用戶大關(guān),已讓全球運(yùn)營商“為之驚嘆”。

  4G商用戰(zhàn)全面打響后,中國電信日前在首批開放天翼4G手機(jī)業(yè)務(wù)的16個(gè)城市的實(shí)體渠道,并計(jì)劃7月底推出三星、HTC、LG、宇龍、中興、海信、ViVO、聯(lián)想等多個(gè)品牌的13款4G終端產(chǎn)品,其中,不乏三星GalaxyS5、HTCM8d、LGG3、ViVO X3V等明星旗艦機(jī)。據(jù)悉,這些終端均采用了5英寸以上HD大屏、四核處理器,具有不俗的性能表現(xiàn),同時(shí),所有的4G終端均支持TDD+FDD的4G制式,滿足4G混合組網(wǎng)的需求。另外,在價(jià)格上覆蓋1000元至5000元的各個(gè)價(jià)位,預(yù)計(jì)年內(nèi),中國電信將與國內(nèi)外所有主流品牌合作推出近百款4G終端。

  而聯(lián)通的4G戰(zhàn)略也同步展開,7月中旬,聯(lián)通“沃易購”平臺(tái)為期一周的五省線上集中訂貨會(huì)圓滿結(jié)束,4G終端訂貨量占比達(dá)到了1/3。

  網(wǎng)絡(luò)能力、終端、資費(fèi)的三維戰(zhàn)

  4G市場推進(jìn)中,網(wǎng)絡(luò)、終端、資費(fèi)仍是三大關(guān)鍵。尤其是在重點(diǎn)吸引新用戶的4G時(shí)代,在網(wǎng)絡(luò)能力逐漸完善后,全盤照搬3G終端營銷體系如存費(fèi)送機(jī)、購機(jī)送費(fèi)等手段已不足夠吸引市場。

  對此,賽立信研究集團(tuán)的分析師表示,基于4G網(wǎng)絡(luò)高速、大容量的特點(diǎn),加上運(yùn)營商至今還有龐大的2G、3G存量用戶,未來很長一段時(shí)間中國的通信市場都具有2G/3G/4G多種制式并存的特點(diǎn),這些客觀因素都決定市場對于終端參數(shù)如多模、大屏、多核等要求是越來越高的,而合約套餐在流量優(yōu)惠、收費(fèi)模式、服務(wù)創(chuàng)新上也需要考慮更多。

  無疑,能夠發(fā)揮4G特點(diǎn)的智能終端,在功能上將主打高清影視、手機(jī)網(wǎng)游、在線視頻互動(dòng)等,這些應(yīng)用對于手機(jī)性能要求較高,會(huì)促使手機(jī)處理器頻率和核心數(shù)量越來越多,屏幕也越來越大。

  4G終端的重要技術(shù)核心在于芯片,芯片的技術(shù)和成本也決定了終端的性能和價(jià)格。此前中國移動(dòng)4G手機(jī)采購結(jié)果出爐,中興和海信成為兩大贏家,而其所使用的4G芯片均來自于Marvell和聯(lián)發(fā)科,目前,高通和Marvell是僅有的兩家主打五模制式的國際芯片廠商。

  高端,已不是4G的主角

  在終端界人士看來,手機(jī)的連接屬性以及移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)制式的復(fù)雜性,基帶芯片成為移動(dòng)芯片研發(fā)中最難攻克的部分,也成為手機(jī)芯片市場的關(guān)鍵因素。

  以通信芯片起家的高通公司,在該領(lǐng)域的具備深厚的技術(shù)積累,其“五模十頻”基帶芯片能夠兼容2G、3G、4G所有主流的網(wǎng)絡(luò)制式。憑借這一優(yōu)勢,目前在4G市場,高通成為基帶芯片市場的龍頭。在芯片的市場定位中,高通也是中高端市場活躍度最高的品牌。

  但進(jìn)入2014年下半年,隨著聯(lián)發(fā)科技發(fā)布兩款真八核4G芯片方案正式進(jìn)軍4G領(lǐng)域,市場上千元級(jí)4G終端芯片逐漸豐富,高端,已不再是4G市場的主角。據(jù)悉,Marvell也計(jì)劃在2014年搶下全球4G手機(jī)芯片亞軍寶座,幾大芯片企業(yè)的直接對決,加上展訊、聯(lián)芯、Intel和愛立信等企業(yè)的4G芯片產(chǎn)品也將陸續(xù)商用,將使得2014年下半年中國4G手機(jī)芯片市場競局愈益白熱化和復(fù)雜化。

  但這對終端市場來說無疑是個(gè)好消息,意味著高性能、高性價(jià)比的4G終端將更快速地實(shí)現(xiàn)普及。

  終端市場,是芯片的較量

  如果從終端上挖掘市場的痛點(diǎn),芯片無疑是最關(guān)鍵的一環(huán)。對此,Marvell此前在采訪中提到了三個(gè)重點(diǎn),一是基帶通訊的穩(wěn)定性,二是影像功能的高品質(zhì)保證,三是應(yīng)對移動(dòng)支付等技術(shù)的發(fā)展,基于芯片方案的安全性也非常重要。

  但想要滿足這三個(gè)關(guān)鍵需求,并與其他芯片品牌實(shí)現(xiàn)差異化并不是容易的事。進(jìn)入2014年,智能手機(jī)市場的持續(xù)火爆讓上游處理器領(lǐng)域的戰(zhàn)火也不斷升級(jí),激烈的競爭已讓包括博通在內(nèi)的多個(gè)芯片巨頭都選擇了推出這一市場,但“新貴”英特爾及華為海思則在加速在手機(jī)芯片領(lǐng)域的布局,近期愛立信也攜一款五模多頻段的基帶芯片重回移動(dòng)終端市場。

  雖然英特爾在智能手機(jī)市場一直不太順利,但近期英特爾宣布與瑞芯微達(dá)成戰(zhàn)略協(xié)議。正在從入門級(jí)和高性價(jià)比的平板計(jì)算機(jī)向智能手機(jī)過渡,競爭力不可小視。而華為海思麒麟920打進(jìn)芯片市場后,業(yè)界有觀點(diǎn)認(rèn)為海思芯片實(shí)力已經(jīng)趕上高通,但技術(shù)專家從它們的ARMCortex架構(gòu)以及工藝制程上分析稱,麒麟的后續(xù)功力還有待驗(yàn)證。

  對于芯片企業(yè)在4G大潮下的競爭,手機(jī)中國聯(lián)盟秘書長王艷輝的看法是,針對目前4G手機(jī)芯片三強(qiáng)競爭優(yōu)勢來比較,高通擁有IP、知名度等競爭優(yōu)勢,Marvell具備領(lǐng)先推出4G手機(jī)芯片逾半年的時(shí)間差優(yōu)勢,而聯(lián)發(fā)科則掌握著智能手機(jī)供應(yīng)鏈完整的生態(tài)系統(tǒng)。

  其中,Marvell的4G時(shí)間差有優(yōu)勢也來源于其在3G時(shí)代的積累和對終端需求的了解。目前,Marvell的4G單芯片方案已用戶酷派、聯(lián)想、海信、華為、三星等一大批手機(jī)廠商,在中國移動(dòng)一季度的4G終端市場中,使用Marvell芯片的產(chǎn)品在中國移動(dòng)前六名銷量的手機(jī)中取得了第二、第四和第六名,僅次于iphone5S和三星GalaxyNote3。

  “時(shí)間差”優(yōu)勢還為Marvell提供了產(chǎn)品性能上的競爭力。其早些時(shí)候推出的PXA1088LTE,除了支持高性能、低功耗的移動(dòng)計(jì)算,支持全球所有寬帶標(biāo)準(zhǔn),可實(shí)現(xiàn)無縫全球漫游,同時(shí)還融入了四核ARMCortex-A7的性能,采用了成熟且經(jīng)過現(xiàn)場驗(yàn)證的Marvell5模式調(diào)制解調(diào)器技術(shù),作為低成本的Linux和Android移動(dòng)平臺(tái),直接帶動(dòng)了4G終端的大規(guī)模普及。

  在今年巴塞羅那MWC展上,不少終端廠商已推出了面向LTE-A的更高速率4G終端方案。當(dāng)時(shí),Marvell也展出了Category7的芯片,實(shí)現(xiàn)了下行300Mbit/s、上行100Mbit/s,據(jù)悉到今年底以及2015年初,這些產(chǎn)品將通過華為、中興等基站廠商的互聯(lián)接測試以及運(yùn)營商的認(rèn)證,并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

  三星、聯(lián)發(fā)科等紛紛在今年推出了64位處理器,Marvell也曝光了旗下首款64位移動(dòng)處理器PXA1928,開始加速向64位技術(shù)的演進(jìn)。此外,對于VoLTE過渡方案和終極方案,Marvell也緊跟運(yùn)營商的需求提出了雙連接、CFSB等一系列方案。此前,Marvell已是國內(nèi)第一家在TD-LTE網(wǎng)絡(luò)上實(shí)現(xiàn)端到端VoLTE技術(shù)支持的芯片廠商,也是首批參加中國移動(dòng)VoLTE功能驗(yàn)證的廠家

  從眾多芯片企業(yè)在4G技術(shù)和市場上的一系列緊鑼密鼓的策略來看,4G終端市場,早已不僅僅是手機(jī)企業(yè)的較量。

  編 輯:孔垂帥

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