據(jù)外媒報道，臺積電、三星、格芯三大巨頭日前加入了Imec的可持續(xù)半導(dǎo)體技術(shù)與系統(tǒng)(SSTS) 研究計(jì)劃。SSTS項(xiàng)目主管Lars- ke Ragnarsson表示，這三大領(lǐng)先芯片制造商與蘋果、Meta、微軟和亞馬遜等集成電路生態(tài)系統(tǒng)的現(xiàn)有SSTS成員將一起“評估半導(dǎo)體集成電路制造對環(huán)境的影響”。

　　Ragnarsson表示，移動設(shè)備對環(huán)境的影響有75%與制造過程有關(guān)，超過37%與集成電路制造有關(guān)，“這是一個非常重要的部分”。

　　Ragnarsson還提及，為了準(zhǔn)確評估該行業(yè)對環(huán)境的影響，Imec需要訪問主要代工廠及其隱藏的商業(yè)秘密的詳細(xì)信息：“我們需要FAB廠來告訴我們、指導(dǎo)我們并與我們的結(jié)果進(jìn)行基準(zhǔn)測試，這樣我們才能為所有其他合作伙伴提供高價值的信息。”

　　晶圓廠參與SSTS不僅是邏輯技術(shù)的關(guān)鍵，也是存儲器技術(shù)的關(guān)鍵，這些技術(shù)也在該計(jì)劃的研究領(lǐng)域列表中。“將 [SSTS] 的結(jié)果與他們的結(jié)果進(jìn)行比較并將其放在一起進(jìn)行基準(zhǔn)測試至關(guān)重要”。

　　Ragnarsson介紹稱，SSTS項(xiàng)目的第一個支柱是評估，側(cè)重于測量制造IC對環(huán)境的影響。第二個支柱是改進(jìn)，“是關(guān)于從評估和其他方面吸取教訓(xùn)來定義項(xiàng)目”，從而有意義地減少半導(dǎo)體制造和運(yùn)營對環(huán)境的負(fù)面影響和碳排放。

　　第三個支柱則是變革，對集成電路生態(tài)系統(tǒng)采取“更全面的觀點(diǎn)”，以確定哪種類型的創(chuàng)新和非主流制造工藝可以顯著降低對環(huán)境的影響。最后，Imec專注于如何讓公共政策制定者及其合作伙伴了解IC行業(yè)對氣候變化的貢獻(xiàn)。

　　“到目前為止，我們最強(qiáng)大的部分顯然是評估。改進(jìn)現(xiàn)在增長很多，但仍然缺乏評估，這就是Imec可以發(fā)揮作用的地方，因?yàn)槲覀儗�技術(shù)是如何制造的有很好的理解。利用這些知識，我們可以自下而上地了解環(huán)境影響。”

　　雖然英特爾目前沒有參與SSTS，也沒有分享加入該研究計(jì)劃的意圖，但英特爾發(fā)言人回應(yīng)稱，該公司“正在參與幾個行業(yè)聯(lián)盟，這些聯(lián)盟將推動半導(dǎo)體制造向凈零溫室氣體排放邁進(jìn)”，并且“我們歡迎所有行業(yè)團(tuán)體為實(shí)現(xiàn)這一使命所做的努力。”