英特爾今日正式與宣布晶圓代工部門ARM達成合作協議，將攜手運用英特爾旗下的18A（1.8nm）技術生產芯片，第一波將聚焦于行動裝置的（SoC），而后擴展至車用、數據中心、航天以及其他領域。 根據英特爾早前推出的產品路線圖，18A（1.8nm制程）技術預計將2024年預備生產。

　　相比早期是自行設計芯片，英特爾著眼芯片代工事業(yè)，例如臺積電與三星，主要負責生產由高通、聯發(fā)科以及蘋果等公司設計的晶片。 事實上，早在 2021 年英特爾即宣布會與高通合作，透過 20A 技術生產芯片，相關產品為何仍無法得知。