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新一代智能網(wǎng)絡(luò)解決方案-
刀片式HMP應(yīng)用服務(wù)器:cPCIS-3300BLS/HMP

2004/11/03

HMP簡(jiǎn)介

  HMP是建立在標(biāo)準(zhǔn)IA平臺(tái)上的媒體處理軟件,它將Dialogic十多年的媒體處理算法和Intel的IA架構(gòu)結(jié)合在一起。HMP用于在基于Intel構(gòu)架的普通服務(wù)器上進(jìn)行媒體處理任務(wù),而無(wú)需專(zhuān)門(mén)的硬件支持,從而徹底消除了對(duì)專(zhuān)用DSP處理器的依賴(lài)。HMP軟件是Intel通信積木技術(shù)的一種。安裝該軟件后,在用戶(hù)的應(yīng)用軟件看來(lái),它就像Intel Dialogic的DM3構(gòu)架的語(yǔ)音板一樣,不同的只是所有的媒體處理都由主機(jī)的處理器來(lái)完成。換句話(huà)來(lái)說(shuō),HMP就是一個(gè)軟化的板卡。

  為了幫助用戶(hù)縮短產(chǎn)品投放市場(chǎng)的時(shí)間,加快向IP方向移植他們已有的應(yīng)用程序,該軟件支持兩種API,即進(jìn)行媒體處理的R4 API和呼叫控制的Global Call。HMP軟件提供的基于主機(jī)的資源包括:放音資源、錄音資源、音調(diào)檢測(cè)和生成資源、IP電話(huà)媒體資源、會(huì)議資源。在HMP軟件安裝后,基于主機(jī)的“軟DM3板卡”將仿效IP資源卡,和物理板卡一樣“下載”配置文件。

  HMP最適合現(xiàn)在純IP的環(huán)境和低密度的應(yīng)用,由于新版本強(qiáng)化了模塊化功能,可以添加更多的媒體處理功能,因此可以最大限度的延伸方案在市場(chǎng)應(yīng)用的時(shí)間。而使用HMP和使用板卡處理在每個(gè)例子上都有將近60%的成本節(jié)省,如此之大的成本節(jié)省,將使所有的媒體處理都會(huì)轉(zhuǎn)移的以HMP為基礎(chǔ)的方式上來(lái)。

  由于HMP的本質(zhì)是將之前由DSP承擔(dān)的處理負(fù)載交由CPU來(lái)執(zhí)行,而其對(duì)CPU資源的消耗就是我們不得不面對(duì)的問(wèn)題。因此,目前Intel的Xeon高端處理架構(gòu)無(wú)疑是HMP的首選,而基于模塊化、標(biāo)準(zhǔn)化并支持雙Xeon的處理器的CompactPCI刀片式服務(wù)器更是HMP理想的運(yùn)行平臺(tái)。

  目前,凌華科技的CPCI-6860A是業(yè)界獨(dú)樹(shù)一幟的支持雙Xeon和CompactPCI架構(gòu)的計(jì)算刀片,它的高計(jì)算性能、高可靠性和模塊化的電信級(jí)應(yīng)用設(shè)計(jì),正是HMP的最佳組合。

  因此,凌華科技和Intel將cPCIS-3300BLS/HMP應(yīng)用服務(wù)器聯(lián)合推出,也正是瞄準(zhǔn)了企業(yè)和電信級(jí)媒體處理,如:呼叫中心、彩鈴等應(yīng)用的新一代智能網(wǎng)絡(luò)解決方案

HMP應(yīng)用服務(wù)器: cPCIS-3300BLS/HMP網(wǎng)絡(luò)拓?fù)鋱D



  通過(guò)在傳統(tǒng)的電路交換網(wǎng)絡(luò)(PSTN) 和IP網(wǎng)絡(luò)間的網(wǎng)關(guān),將語(yǔ)音等以IP封包形式進(jìn)行傳輸。
  而cPCIS-3300BLS/HMP(媒體服務(wù)器)通過(guò)計(jì)算刀片運(yùn)行INTEL HMP軟件的形式實(shí)現(xiàn)了所有Dialogic語(yǔ)音板卡的功能,提供:

能夠充分實(shí)現(xiàn)

cPCIS-3300BLS/HMP服務(wù)器組成:

cPCI-6860A計(jì)算刀片特性

cPCI-6860A是凌華科技推出的全球第一臺(tái)支持雙Intel® Xeon™處理器的6U CompactPCI單板服務(wù)器系統(tǒng),它支持Intel® Xeon™ CPU,運(yùn)行速度最高可達(dá)2.4 GHz,適用于電源低使用量的要求。

cPCIS-3300BLS/AC機(jī)箱子系統(tǒng)特性

cPCIS-3300BLS系列9U上架式PICMG 2.16 & 2.9 6U CompactPCI刀片式服務(wù)器是凌華科技2004年在網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域推出的主打產(chǎn)品之一,具有高靈活性,高密度,高可用性,高管理性等特點(diǎn),適合于要求強(qiáng)大計(jì)算機(jī)能力和要求高可用性的場(chǎng)合。

PICMG 2.16 CompactPCI背板包交換功能

標(biāo)準(zhǔn)6U CompactPCI架構(gòu),符合PICMG 2.16開(kāi)放式架構(gòu)

PICMG 2.9系統(tǒng)管理總線(xiàn)(可選)

PICMG 2.16 fabric slots高可靠性設(shè)計(jì)

支持雙低功耗Xeon 1.6/2.0/2.4GHz處理器

21個(gè)槽位,包括12個(gè)可配置的node slot,2個(gè)fabric slot,3個(gè)冗余6U 8HP cPCI電源和1個(gè)可選的CMM槽

最大內(nèi)存支持4GB DDR 266 ECC

2+1 800W+400W熱插拔冗余電源,支持寬范圍交流輸入

64-bit/66MHz CompactPCI總線(xiàn)

支持PICMG 2.9,對(duì)每個(gè)電源模塊均有FAL#, DEG# 監(jiān)測(cè)和INH#控制

多達(dá)4個(gè)10/100/1000Mbps以太網(wǎng)口和1個(gè)10/100Mbps網(wǎng)口

可選擇CMM通過(guò)網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)端監(jiān)控

 

支持Ultra-160/320 SCSI接口

防誤觸保護(hù)式電源開(kāi)關(guān)和復(fù)位按鈕設(shè)計(jì)

支持Intel PXE協(xié)議,可遠(yuǎn)程啟動(dòng)

冗余的散熱架構(gòu)

 

交流輸入磁電路斷路器保護(hù)

cPCIS-3300BLS/HMP特色:

cPCIS-3300BLS/HMP的功能驗(yàn)證和性能測(cè)試:

  凌華科技與Intel ADC技術(shù)中心配合,共同按照Intel Dialogic產(chǎn)品的測(cè)試清單和技術(shù)規(guī)范,對(duì) cPCIS-3300BLS/HMP電信級(jí)應(yīng)用服務(wù)器進(jìn)行了嚴(yán)格的兼容性測(cè)試和壓力測(cè)試。
測(cè)試結(jié)果證明服務(wù)器系統(tǒng)運(yùn)行穩(wěn)定,HMP各項(xiàng)功能在雙Xeon CPU的高處理性能下得以充分發(fā)揮。

HMP應(yīng)用服務(wù)器優(yōu)勢(shì)

HMP應(yīng)用服務(wù)器相對(duì)于商用服務(wù)器具有很多優(yōu)勢(shì):

  計(jì)算與通信技術(shù)的融合趨勢(shì)已越來(lái)越明顯,融合通信確實(shí)已不再僅僅是一個(gè)概念,它帶來(lái)開(kāi)發(fā)平臺(tái)的多樣化,新技術(shù)、新應(yīng)用在融合通信的平臺(tái)上迅速搭建。HMP技術(shù)與凌華產(chǎn)品的結(jié)合正是順應(yīng)了融合通信技術(shù)發(fā)展的潮流,ADLINK 雙Xeon 系統(tǒng)與Intel HMP結(jié)合而成的新一代應(yīng)用服務(wù)器,無(wú)疑將成為未來(lái)通信市場(chǎng)的主流,將成為各通信廠(chǎng)商的最佳選擇。


凌華科技公司供稿 CTI論壇編輯



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